工程概況

該微電子廠房主要從事芯片的研發(fā)和制造。廠房包括行政樓、化學品庫、主廠房以及動力廠房等。其中主廠房為三層框架結(jié)構(gòu)，從上到下依次為潔凈室、潔凈下技術(shù)夾層、動力下技術(shù)夾層。潔凈級別為千級和萬級，5100平方米為潔凈室總建筑面積。

空調(diào)負荷

潔凈室主生產(chǎn)區(qū)和光刻區(qū)冷負荷指標分別為450W/㎡、400W/㎡。13400kw為設(shè)計總冷負荷，該總冷負荷中也包括新風冷負荷，2500kw為單位冷負荷指標，該指標與一般建筑冷負荷指標相比，前者要大于后者。

空氣處理

一是補充工藝中的需要的排風量，二是新風量要滿足室內(nèi)人員衛(wèi)生要求，每個人新風量至少40m3/h；三是確保潔凈室內(nèi)為正壓，避免潔凈室內(nèi)外界空氣的滲入。新風機組包括的組段較多，如初效過濾段、中效過濾段、加濕段、預冷段、風冷段等。其中預冷盤管供回水溫度、預熱盤管供回水溫度、再冷盤管供回水溫度、再熱盤管供回水溫度分別為13℃/19℃、90℃/60℃、5℃/10.6℃、90℃/70℃。

溫濕度控制

吊頂上干冷盤管是控制潔凈室溫度的主要設(shè)備，其中本次的微電子廠潔凈室吊頂上溫度控制區(qū)域有十個，每個溫度控制區(qū)域都對應一個溫度傳感器。溫度控制區(qū)域的干冷盤管回水主管上均安裝有一組電動調(diào)節(jié)閥。