項目概況  

半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

封裝工藝流程

劃片—裝片—鍵合—塑封—去飛邊—電鍍—打印—切筋和成型—外觀檢查—成品測試—包裝出貨。

封裝過程

來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫出貨。

設計依據  

《建筑設計防火規(guī)范》

《潔凈廠房設計規(guī)范》

《電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范》

《硅集成電路芯片工廠設計規(guī)范》

《通風與空調工程施工質量驗收規(guī)范》

平面分區(qū)  

1、潔凈生產區(qū)

2、潔凈輔助區(qū)

3、辦公管理區(qū)

4、設備區(qū)

潔凈室凈化系統(tǒng)原理  

氣流→初效凈化→加濕段→加熱段→表冷段→中效凈化→風機送風→管道→高效凈化風口→吹入房間→帶走塵埃細菌等顆粒 → 回風百葉窗→初效凈化。重復以上過程，即可達到凈化車間目的。

工藝所需潔凈區(qū)環(huán)境要求  

潔凈度：千級/百級

溫濕度：溫度為23+2℃，相對濕度為50+10%。

新風量：非單向流凈化無塵室車間占總送風量的10-30%，補償室內排風和保持室內正壓值所需的新鮮空氣量；保證室內每人每小時的新鮮空氣量≥40m3/h。

送風量：為了滿足凈化車間內的潔凈度及熱濕平衡，需要較大的送風量。

核心區(qū)域潔凈度等級要求高，固定區(qū)域內風量、溫度、濕度、壓差、設備排風需按需受控,照度、潔凈室截面風速按設計或規(guī)范受控。

另外此類潔凈室對靜電要求極其嚴格，對濕度要求尤其高。避免室內產生靜電，造成CMOS集成損壞。