項(xiàng)目概況  

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)， LED的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

LED封裝形式可以說(shuō)是五花八門(mén)，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

LED封裝凈化車間裝修涵蓋人流物流凈化方案、潔凈空調(diào)系統(tǒng)、潔凈裝飾系統(tǒng)、整廠節(jié)能改造、水電、超純氣體管道、無(wú)塵室監(jiān)測(cè)等配套系統(tǒng)方案，像LED背光屏類凈化車間的沖壓車間、封裝等核心工藝車間的環(huán)境欲達(dá)到指定受控，對(duì)設(shè)計(jì)和裝修的要求高。

潔凈車間系統(tǒng)凈化原理  

氣流→初效凈化→加濕段→加熱段→表冷段→中效凈化→風(fēng)機(jī)送風(fēng)→管道→高效凈化風(fēng)口→吹入房間→帶走塵埃細(xì)菌等顆粒→回風(fēng)百葉窗→初效凈化。重復(fù)以上過(guò)程，即可達(dá)到凈化車間目的。

工藝所需環(huán)境要求  

潔凈度要求：萬(wàn)級(jí)、十萬(wàn)級(jí)

溫濕度要求：溫度為23+2℃，相對(duì)濕度為50+10%。

新風(fēng)量：非單向流凈化無(wú)塵室車間占總送風(fēng)量的10-30%，補(bǔ)償室內(nèi)排風(fēng)和保持室內(nèi)正壓值所需的新鮮空氣量；保證室內(nèi)每人每小時(shí)的新鮮空氣量≥40m3/h。

送風(fēng)量：為了滿足凈化車間內(nèi)的潔凈度及熱濕平衡，需要較大的送風(fēng)量。

 核心區(qū)域潔凈度等級(jí)要求高，固定區(qū)域內(nèi)風(fēng)量、溫度、濕度、壓差、設(shè)備排風(fēng)需按需受控,照度、潔凈室截面風(fēng)速按設(shè)計(jì)或規(guī)范受控，另外此類潔凈室對(duì)靜電要求極其嚴(yán)格，對(duì)濕度要求尤其高。避免室內(nèi)產(chǎn)生靜電，造成CMOS集成損壞。